17 ott

Novembre tra Chicago e Dubai

Sarà un mese di novembre fitto di impegni e appuntamenti, che ci vedrà prendere parte ad alcuni tra gli eventi più importanti nel settore panificazione e packaging. Tra il 6 e il 9 infatti saremo a Chicago per Pack Expo e a Dubai per Gulfood Manufacturing, mentre a metà del mese torneremo nell’Illinois per la fiera PLMA.

Di seguito il calendario completo, per fissare un appuntamento presso i nostri stand scrivici a info@ecopack.com.

Ecopack fiere novembre 2016

25 mag

Nuovi plumpy a pois

La gamma dei plumpy Ecopack si arricchisce con un nuovo design: il pois. Disponibili nelle tre versioni con sfondo giallo, rosso e verde, il formato dei nuovi plumpy a pois è quello medio (mm 158x55x52h).

Guarda qui la gamma completa

Plumpy pois